Máquina de corte a laser fibra G3015X 6KW: precisão e eficiência para cortes industriais de alta performance.
| Mesa de corte (Comp×Larg): | 3048×1524mm |
| Movimento eixo Z: | 300mm |
| Precisão de posicionamento eixos X/Y: | ±0.03mm/m |
| Precisão de repetição eixos X/Y: | ±0.02mm |
| Velocidade Max. De movimentos: | 140m/min |
| Aceleração Max. : | 1.5G |
| Peso Max. Caregamento Mesa: | 885kg（3-6kw）; 1400kg（12-30kw） |
| Dimensão（Comp×Larg×Alt）: | About9380×2260×2250mm |
| Número de fases: | 3 |
| Voltagem: | 380V |
| Frequencia: | 50/60Hz |
| Capacidade Eletrica: | 21KW/43A(3000W), 31KW/63A(6000W), 52KW/104A(12000W), 79KW/158A（20000W) |
Os operadores empilham as chapas de matéria-prima em paletes (ou diretamente sobre o carro) no carro de carregamento elétrico, utilizando empilhadeiras e guindastes. Após o empilhamento, o carro de carregamento se desloca para dentro da estrutura de aço.
O robô de carregamento (ALG) se posiciona sobre o carro de transporte de matéria-prima e abre as garras para pegar a chap. Em seguida, realiza a separação magnética das chapas e a medição da espessura. Após isso a chapa é transferida para a estação de troca da máquina de corte a laser. O robô de carregamento (ALG) então se move para uma posição segura, e a máquina de corte a laser inicia o trabalho.
Após o corte, o robô (ALG) retira as chapas acabadas, abrindo as garras na estação de troca do laser. As chapas cortadas são então empilhadas no carro ou selecionadas manualmente.
Requisitos de temperatura: a máquina-ferramenta deve operar em ambiente entre 0°C e 40°C. Caso a
temperatura local não esteja nessa faixa, o cliente deve notificar o fornecedor por escrito durante a aquisição
para instruções especiais. Recomenda-se manter o laser em ambiente de 18°C a 25°C e instalar ar-condicionado.
Requisito de umidade: ≤ 70% (aplicável apenas ao laser).
capacidade de fornecimento de gás de 0,63 m³/min; pressão de fornecimento de ar de 0,45-0,8 MPa; temperatura do ponto de orvalho não superior a 5°C; teor de óleo e poeira: 0,003 ppm; precisão de processamento de 0,01 µm.
